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사업공고


제목 2016년 반도체장비 부품국산화 신청접수 공고 2016-06-03
내용

 

국내 글로벌 반도체 기업(삼성전자 등)에 납품되는 반도체 장비를

 

제조하는 미주지역 외국인투자기업 및 국내기업을 활용하여 도내

 

부품/소재 중소기업의 새로운 시장 창출 및 신규 외국인투자유치

 

를 촉진하기 위하여 반도체장비 부품국산화사업을 지원하고자

 

하오니, 관련 공고문을 참조하여 신청서를 제출해 주시기 바랍니다.

첨부파일 부품국산화 지원.zip (102,261 Byte)