__

장비지원 신청


의미와 목적

수요기업(기관)에서 필요로 하는 MEMS 공정, 시험분석, 도금기술에 대해 대학 보유 장비 및 전문연구원을 활용한 정확한 결과 도출을 토대로 기업 R&D분야 기술 향상을 목적으로 하고 있습니다.

프로세스

  • 선행조사
  • 사업분석
  • 확인 및 평가
  • 연구개발
  • 사업화

형태

장비 활용 연구 의뢰 대학 전문연구원에 해당 부분 연구 위임

※ 핵심 기술 부분에 대한 노출 우려사항은 비밀유지계약 또는 보안 계약 체결

보유장비

신청현황

번호 제목 신청자 신청일 상태
100 6 inch glass wafer dicing 의뢰드립니다 정동* 2022-10-20 처리대기
99 웨이퍼 다이싱 문의 김남* 2022-10-14 처리대기
98 [기판 제작 문의] Soi wafer 박진* 2022-10-12 처리대기
97 [MEMS 공정 문의_Dicing] 이예* 2022-09-13 처리대기
96 [MEMS 공정 문의_photolithography] 이예* 2022-09-13 처리대기
95 [MEMS 공정 문의] 이예* 2022-09-13 처리대기
94 align and bonding 장비 문의 드립니다. 전호* 2022-08-02 처리대기
93 nanohole array 제작 의뢰하고자 합니다. 이성* 2022-05-10 처리대기
92 W의 증착이 가능한지 확인하고 싶습니다. 이준* 2022-02-09 처리대기
91 금 스퍼터링을 통해 금 증착을 하고자 합니다. (전극용) 염한* 2022-01-24 처리대기
90 밀봉된 전자소자의 파손된 위치 확인을 위해 X-ray 검사장비 사용을 문의드립니다. 과장* 2021-12-27 처리대기
89 Alpha step 분석 의뢰 유다* 2021-10-26 처리대기
88 항온항습기 (uHAST)이용 문의 이서* 2021-09-23 처리대기
87 anodic bonding관련 문의 황재* 2021-08-17 처리대기
86 XPS 분석 문의드립니다 김동* 2021-07-20 처리대기
처음 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 마지막