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제목 전해연마를 이용한 도금 웨이퍼의 평판화 공정 2013-02-26
내용

특허 등록번호 : 10-1239430

주요 내용 : 전해 연마를 이용한 기판의 평탄화 방법 이를 포함하는 반도체 소자의 제조 방법 

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